真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面,它是以真空技術為基礎,利用物理或化學方法,并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術,為科學研究和實際生產提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說,在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射,使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法,稱為真空鍍膜。
眾所周知,在某些材料的表面上,只要鍍上一層薄膜,就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。20世紀70年代,在物體表面上鍍膜的方法主要有電鍍法和化學鍍法。前者是通過通電,使電解液電解,被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體表面上,因此這種鍍膜的條件,基體必須是電的良導體,而且薄膜厚度也難以控制。后者是采用化學還原法,必須把膜材配制成溶液,并能迅速參加還原反應,這種鍍膜方法不僅薄膜的結合強度差,而且鍍膜既不均勻也不易控制,同時還會產生大量的廢液,造成嚴重的污染。因此,這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。
真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜方法而發(fā)展起來的一種新型鍍膜技術,通常稱為干式鍍膜
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